Con una experiencia de más de 45 años fabricando semiconductores, Bosch es uno de los principales fabricantes mundiales de chips para aplicaciones de movilidad. “Es posible que los semiconductores lleven mucho tiempo existiendo, pero todavía tenemos que alcanzar su completo potencial. Estos componentes son clave para la movilidad actual y es imposible imaginar automóviles sin ellos”, explica Jens Fabrowsky, miembro de la dirección ejecutiva de la división Automotive Elecronics de Bosch.

En 2016, todos los vehículos de nueva matriculación en el mundo equipaban de media más de nueve chips de Bosch. “Cuando se trata de semiconductores para automóviles, tenemos una ventaja singular: Bosch es la única empresa que opera tanto en la industria automotriz como en la de semiconductores”, señala Fabrowsky. En 2018, cada vehículo nuevo contaba con semiconductores por un valor de 370 dólares (324,6 euros), según ZVEI, y, gracias al aumento de la electrificación y la automatización, se espera que la demanda de chips en los vehículos aumente en los próximos años.

La compañía de investigación de mercados Gartner espera que las ventas mundiales de semiconductores alcancen los 451.000 millones de dólares en 2018 (396.000 millones de euros). Sólo en 2019, el mercado habrá crecido a una tasa anual de más del 5% (fuente: PwC). En este mercado, la disciplina definitiva es fabricar chips para vehículos. Desde los años 70, cuando Bosch comenzó a equipar los automóviles con sus circuitos integrados de aplicación específica (ASIC), la empresa ha estado haciendo que los vehículos sean inteligentes. En un automóvil, los chips están expuestos a fuertes vibraciones y a temperaturas extremas que van desde muy por debajo de cero, hasta muy por encima de los 100º C. Esto requiere estándares más altos para la resistencia de estos componentes especiales.

Bosch posee más de 1.500 patentes y solicitudes de patentes para ingeniería y fabricación de sus semiconductores. La cartera actual de semiconductores de Bosch se centra en los sistemas microelectromecánicos (MEMS), ASICs para ECUs de vehículos y semiconductores de potencia. Sin estos últimos, no habría vehículos híbridos o eléctricos, ya que regulan el motor eléctrico y se aseguran de que la batería se use de la manera más eficiente posible.

Además de la electrificación, el fuerte crecimiento continuo en la demanda de sistemas de asistencia al conductor garantiza que más semiconductores con cada vez más funciones se estén equipando en los automóviles. Los chips con "inteligencia" incorporada, conocidos como ASIC, se adaptan a una aplicación particular; por ejemplo, indicando a los airbags del vehículo cuando deberían desplegarse. Estos chips controlan, además, el manejo para garantizar un viaje consistente y seguro. También aumentan la señal medida de los sensores de radar, de modo que la advertencia de proximidad funcione siempre de manera fiable.

Los sistemas MEMs de Bosch son los órganos sensoriales de los vehículos modernos. Proporcionan a las ECUs información importante con respecto a su manejo; por ejemplo, si el vehículo está frenando o acelerando, o si está derrapando sobre una superficie lisa. El Programa de Estabilidad Electrónica (ESP) utiliza esta información para mantener a los coches, camiones y motocicletas de manera segura en la calzada y en su carril.

Bosch respalda su estrategia de crecimiento para semiconductores con una inversión de unos mil millones de euros en una nueva fábrica de obleas en Dresde, que se prevé que comience a fabricar obleas de 300 mm a partir de 2021. Comparada con las obleas de 150 mm convencionales y las de 200 mm, la tecnología de 300 mm ofrece mayores economías de escala. Hasta 700 empleados participarán en el proceso altamente automatizado de fabricar estos chips, trabajando para planificar, administrar y monitorizar la producción. Después de Reutlingen, la planta de Dresde será la segunda fábrica de obleas de Bosch en Alemania.