Con el objetivo de combatir la actual escasez mundial de semiconductores, Bosch planea ampliar su fábrica de obleas de Reutlingen (Alemania). Para ello, invertirá más de 250 millones de euros de aquí a 2025, con el objetivo de crear un nuevo espacio de producción, así como las instalaciones necesarias de sala limpia. Esto le proporcionará a la compañía la fortaleza necesaria para satisfacer una demanda en continuo crecimiento de los chips utilizados en aplicaciones de movilidad e IoT.

Esta nueva ampliación en Reutlingen construirá 3.600 metros cuadrados adicionales de espacio para salas limpias ultramodernas. A partir de 2025, esta capacidad adicional producirá semiconductores basados en tecnología ya instalada en la planta alemana. Bosch está ampliando también una instalación ya existente de suministro de energía y construirá un edificio adicional para los sistemas de suministros de medios que sirven tanto a las áreas de producción nuevas como a las ya existentes. Se prevé que la nueva zona de producción entre en funcionamiento en 2025.

En octubre del año pasado, Bosch anunció que invertiría, en 2022, más de 400 millones de euros para la expansión de sus operaciones de semiconductores en Dresden y Reutlingen (Alemania), y en Penang (Malasia). Alrededor de 50 millones de euros de esta suma están destinados a la fábrica de obleas de Reutlingen. Además, Bosch anunció planes para invertir 150 millones en la creación de espacio de sala limpia adicional en los edificios existentes en las instalaciones de Reutlingen durante el periodo de 2021 a 2023. La expansión adicional de la localización, con una nueva ampliación de sus instalaciones productivas, complementará estas medidas. En general, el espacio de sala limpia en Reutlingen crecerá desde los 35.000 metros cuadrados actuales, a más de 44.000 a finales de 2025.

Las obleas de Reutlingen utilizan tecnología de 150 y 200 milímetros, mientras que la planta de Dresden fabrica chips en obleas de 300 milímetros. Ambas fábricas emplean métodos vanguardistas de producción mediante procesos de control basados en datos. “Los métodos de inteligencia artificial combinados con conectividad nos han ayudado a lograr una mejora continua en la fabricación basada en datos y, por lo tanto, a producir chips cada vez mejores”, explica Markus Heyn, miembro del Consejo de Administración de Bosch y presidente del área empresarial Mobility Solutions. Esto incluye el desarrollo de software para permitir la clasificación automatizada de defectos.

Bosch lleva desarrollando y fabricando semiconductores durante más de 60 años -más de 50 años en Reutlingen-, tanto para aplicaciones automovilísticas como para electrónica de consumo. Los componentes de semiconductores fabricados por Bosch incluyen circuitos integrados específicos de la aplicación (ASIC), sistemas microelectromecánicos (sensores MEMS) y semiconductores de potencia. La ampliación de la planta de Reutlingen atiende a la creciente demanda de MEMS en el mercado automovilístico y de consumo, y de semiconductores de potencia de carburo de silicio. Las medidas para lograrlo incluyen el desarrollo y fabricación de semiconductores de carburo de silicio, que Bosch produce desde diciembre de 2021. Estos chips están destinados a desempeñar un papel cada vez más importante en la electromovilidad. Bosch es actualmente el único proveedor automovilístico del mundo que fabrica semiconductores de potencia de carburo de silicio.

La planta de Reutlingen emplea a unos 8.000 trabajadores en desarrollo y producción de semiconductores y unidades de control electrónico, en administración y en la división eBike Systems.