Bosch está ampliando su negocio de semiconductores con chips de carburo de silicio. La compañía planea comprar activos del fabricante estadounidense TSI Semiconductors, con sede en Roseville, California. Con una plantilla de 250 empleados, la empresa es una fundición de circuitos integrados de aplicaciones específicas, ASIC. Actualmente, desarrolla y produce grandes volúmenes de chips en obleas de silicio de 200 milímetros para aplicaciones en las industrias de movilidad, telecomunicaciones, energía y ciencias biológicas.

Durante los próximos años, Bosch pretende invertir más de 1.500 millones de dólares en la localización y convertir sus instalaciones productivas en procesos de última generación. A partir de 2026, los primeros chips se producirán en obleas de 200 milímetros de carburo de silicio (SiC).

Así, Bosch reforzará su negocio de semiconductores y habrá ampliado de forma significativa su cartera global de chips de SiC para finales de 2030. El auge y aceleración de la electromovilidad a nivel mundial están generando una gran demanda de este tipo de semiconductores. El alcance total de la inversión prevista dependerá en gran medida de las oportunidades disponibles de financiación federal a través de CHIPS y la Science Act, así como de las oportunidades de desarrollo económico dentro del Estado de California. Bosch y TSI Semiconductors han llegado a un acuerdo para no revelar ningún detalle financiero de la transacción, que está sujeta a aprobación regulatoria.

La nueva localización de Roseville reforzará la red internacional de fabricación de semiconductores de Bosch. A partir de 2026, tras una fase de remodelación, los primeros chips de SiC se producirán en obleas de 200 milímetros en una instalación que tiene unos 10.000 metros cuadrados de sala limpia. Bosch lleva tiempo invirtiendo en el desarrollo y producción de chips de SiC y, desde 2021, utiliza sus propios procesos altamente complejos para fabricarlos en masa en su planta de Reutlingen. En el futuro, esta localización también los producirá en obleas de 200 milímetros. Para finales de 2025, la compañía habrá ampliado su espacio de sala limpia en Reutlingen desde los actuales 35.000 metros cuadrados a más de 44.000.

La demanda de chips para la industria automovilística sigue siendo alta. Para 2025, Bosch espera equipar, de media, 25 de sus chips en cada vehículo nuevo. El mercado de chips de SiC también continúa creciendo rápidamente, a una media anual del 30%. En los vehículos eléctricos, este tipo de semiconductores permiten una mayor autonomía y una recarga más eficiente, ya que utilizan hasta un 50% menos de energía. Instalados en su electrónica de potencia, aumentan la autonomía en un 6% de promedio, en comparación con los chips basados en silicio.

Los semiconductores son clave para el éxito de todas las áreas empresariales de Bosch. La empresa reconoció el potencial de esta tecnología desde el principio y ha estado produciendo semiconductores durante más de 60 años. Bosch es una de las pocas empresas que no sólo tiene experiencia en electrónica y software, sino también un conocimiento profundo de la microelectrónica. Además, combina esta ventaja competitiva con su fortaleza en la fabricación de semiconductores. Desde 1970, Bosch fabrica semiconductores en Reutlingen, que utiliza tanto en el ámbito de la movilidad como en la electrónica de consumo. La electrónica moderna es la base para sistemas de propulsión eficientes, para reducir las emisiones contaminantes y para prevenir accidentes de tráfico. La producción en la fábrica de obleas de Bosch en Dresde (de 300 milímetros) comenzó en julio de 2021 y con casi mil millones de euros, es la mayor inversión individual en la historia de la empresa.