Para satisfacer la demanda generada por el creciente número de dispositivos con tecnología “Internet of Things” (IoT) y aplicaciones de movilidad, Bosch construirá una nueva planta en Dresden (Alemania) que estará dedicada a la fabricación de chips sobre la base de obleas de 12 pulgadas. La construcción de la nueva fábrica de alta tecnología debe estar terminada a finales de 2019, aunque tras una fase inicial introductoria, las operaciones de fabricación comenzarán probablemente a finales de 2021. La inversión en la planta alcanzará cerca de mil millones de euros y se crearán unos 700 puestos de trabajo.

“La nueva fábrica de obleas es la mayor inversión individual en la historia de más de 130 años de Bosch”, destaca Volkmar Denner, presidente del Consejo de Administración de Robert Bosch. “Los semiconductores son los componentes básicos de todos los sistemas electrónicos. Con el crecimiento de la conectividad y la automatización, cada vez se utilizan en un mayor número de áreas de aplicación. Al ampliar nuestra capacidad de fabricación de semiconductores, estamos sentando una base sólida para el futuro que fortalecerá nuestra competitividad”, añade Denner.

Sujeto a la aprobación por parte de la Comisión Europea, el Ministerio alemán de Economía y Energía (BMWi) respalda la construcción y puesta en marcha de la nueva fábrica. Por su parte, el cluster de microelectrónica de Dresden, también conocido como “Silicon Saxony”, incluye proveedores de automoción y de servicios, así como universidades que ofrecen su experiencia tecnológica. Además, la iniciativa ‘Digital Hub', lanzada por BMWi, pretende hacer de Dresden un ecosistema del IoT. Bosch tiene la intención de colaborar con las empresas locales y, de esta manera, reforzar la posición de Europa como potencia industrial.

Los semiconductores son una tecnología clave de nuestra era moderna, según la compañía. El proceso de fabricación de chips semiconductores comienza siempre con un disco de silicio, conocido como oblea. Cuanto mayor sea su diámetro, más chips se pueden fabricar por ciclo de máquina. Comparado con las fabricas de obleas convencionales de 6 y 8 pulgadas, la tecnología de obleas de 12 pulgadas ofrece economías de escala y permite a Bosch satisfacer la creciente demanda de semiconductores, provocada por la movilidad conectada y las aplicaciones relacionadas con las “smart homes” y las “smart cities”.

Durante más de 45 años, Bosch ha estado fabricando chips semiconductores en múltiples variantes, sobre todo, en forma de “application-specific integrated circuits” (ASIC) -circuitos integrados específicos para una aplicación-, semiconductores de potencia y sensores micro-electromecánicos (MEMS). Los ASIC de Bosch se utilizan en los automóviles desde 1970 y están personalizados para aplicaciones individuales y esenciales para funciones como el despliegue del airbag. En 2016, cada automóvil que salía de las líneas de producción en todo el mundo tenía una media de más de nueve chips Bosch a bordo.

Cuando se trata de sensores MEMS, hace más de 20 años, el proveedor desarrolló la técnica de micro-fabricación conocida mundialmente en la industria como el “proceso Bosch”, que también se utiliza para fabricar semiconductores. En su fábrica de obleas de Reutlingen (Alemania), Bosch fabrica alrededor de 1,5 millones de ASICs y 4 millones de sensores MEMS al día, en base a la tecnología de 6 y 8 pulgadas. En total, la empresa ha fabricado más de 8.000 millones de sensores MEMS desde 1995.